Muchas fallas en electrónica no comienzan en el diseño del circuito, sino en los materiales y procesos. Una partícula residual, una aleación fuera de especificación o una fractura microscópica pueden comprometer la confiabilidad del producto.
Una partícula metálica o no metálica puede causar cortocircuitos, fallos de contacto o degradación prematura. La gravimetría bajo ISO 16232 cuantifica lo que no se ve a simple vista.
Fracturas, desgaste, corrosión o defectos metalúrgicos en componentes metálicos afectan la vida útil del dispositivo. El SEM con EDS identifica la causa raíz con precisión nanométrica.
Un cambio de material o proveedor sin evidencia técnica es un riesgo no controlado. Verificamos composición química y propiedades antes de incorporar cualquier cambio a producción.
No desarrollamos circuitos ni evaluamos funcionamiento eléctrico. Nuestro enfoque está en los materiales y componentes que hacen posible el desempeño de tu dispositivo.
Determinamos la cantidad y naturaleza de partículas presentes después de los procesos de manufactura y limpieza para reducir riesgos de contaminación en componentes críticos.
/ ISO 16232 · GravimetríaVerificamos la composición química y las propiedades de materiales utilizados en conectores, terminales, disipadores, blindajes, sujetadores y otros componentes metálicos.
/ XRF · EspectrometríaAnalizamos fracturas, desgaste, corrosión o defectos metalúrgicos mediante microscopía electrónica, metalografía y análisis químico para identificar la causa raíz del problema.
/ SEM · EDS · Hasta 33,000×Evaluamos si un cambio de material, proveedor o proceso mantiene las características requeridas antes de incorporarlo a producción.
/ Cambios de ingenieríaSelecciona la categoría o consulta todos los ensayos disponibles para tu proceso.
Un ingeniero define el plan de pruebas contigo en menos de 24 horas.
Nuestro equipo selecciona los ensayos adecuados para generar evidencia técnica que respalde las decisiones de tu proceso de manufactura.